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二、结构及工作原理
本机是一种小型的清理设备，主要由清理室、抛丸器、提升机、分离器系统、电器系统等部分组成。
工作原理:在清理室中加入规定数量的工件，机器启动后，工件被滚筒带动，开始翻转。同时抛丸器高效抛出弹丸形成的形束，均匀的打在工件表面上，从而达到清理和强化的目的。抛出的弹丸及砂粒经橡胶履带均匀排布的小孔流入清理室底部的钢板筛过筛，经螺旋输送器送入提升机内，由
提升机提到分离器中进行分离，粉尘由风机吸送至除尘器中过滤，清洁空气排入大气中，布袋上灰尘经手动振打落入除尘器下部集尘箱内，用户可定期除尘。废砂经废料管流出，用户可回用丸砂混合物由回用管回收进室体，待分离器分离后再回用干净的弹丸经供丸系统进入抛丸器抛打工件。
机器的安装及调整（一）1、本机出厂前已将清理室、抛丸器等部件组装成一体，整机安装时按图一，将提升机用螺栓紧固。斗式提升机安装时，应注意调整上端主动皮带轮轴承座，使之保持水平，以免皮带偏跑。然后将分离器与提升机上部用螺栓紧固。
2、将供丸阀门安装在分离器上，将弹丸用管插入清理室后面的钢管中，按除尘系统图连接所有的管路，分离器后的废料用户可自备废料桶处理。
2、开机前须先检查各紧固件是否有松动现象及机器的润滑情况是否符合要求。
3、该机要求装配正确，开机前应对各部件、马克等进行单独试验，各电机旋向应正确，履带提升机皮带应松紧适中，无偏跑现象。
4、检查各电机的空载电流，轴承升温、减速器、抛丸器是否运转正常，发现问题应及时检查原因，进行调整。
5、单独运转没有问题后，可依次启动除尘器、提升机、履带正转、抛丸器进行空运转试验，空运转时间为 1 小时。
机器的操作及注意事项
1）采用明弧焊接，熔池可见度好，操作方便，适宜于全位置焊接。并且有利于焊接过程中的机械化和自动化，是空间位置的机械化焊接。2）电弧在保护气体的压缩下热量集中，焊接速度较快，熔池小，热影响区窄，焊件焊后的变形小，抗裂性能好，尤其适合薄板焊接。3）用氩、氦等惰性气体焊接化学性质较活泼的金属和合金时，具有较好的焊接质量。4）在室外作业时，设挡风装置才能施焊，电弧的光辐射较强，焊接设备比较复杂。
虽然化学改性方法可以增加金属的亲水性，但仍然存在一些危险，如化学残留物，低温等离子体处理技术是一种中性、的干法处理，可以清洁基底表面。它可以修饰基材表面，改善基材的表面能、润湿性、活化等性能。当涂层支架植入体内时，物会缓慢释放，抑制支架周围瘢痕组织的生长，保持动脉通畅。酶标板、细菌计数培养皿、细胞培养皿、组织培养皿的亲水处理。经等离子体处理后，细菌培养皿表面由疏水性变为亲水性，获得支持细胞粘附和铺展的能力，适合细胞培养。经血浆表面修饰的体外细胞培养皿的速度明显快于未经处理的培养皿。等离子体表面处理的效果可以简单地通过滴水来验，处理后的样品表面被水润湿。
原料粒子的尺寸可为几μm，且通过使原料颗粒粒化所获得的清洁粒子1的尺寸可为几十μm。例如，清洁粒子1的尺寸(大小)可在几μm至100μm的范围内。清洁粒子1的尺寸(大小)可优选地在20μm至50μm的范围内。当原料颗粒被粒化且大小变大时，碰撞能量可能增强。清洁粒子1的大小及形状可根据涂布薄膜及污染物薄膜的硬度来不同地设置。49.图3是示出根据本发明构思的实施例的表面处理方法的流程图。将参考图3描述根据实施例的表面处理方法。50.根据实施例的表面处理方法包括:拆卸待清洁的部件的步骤(s10)；通过在真空中经由超音速喷嘴110喷射清洁粒子来清洁部件的步骤(s20)；通过向已清洁部件吹扫气体来去除经清洁部件的表面上的灰尘的步骤(s30)；及重新涂布经清洁部件的表面的步骤(s40)。51.图4是示出使用根据图2的实施例的表面处理设备清洁部件的表面的步骤的视图。图5是示出使用根据图2的实施例的表面处理设备来向部件的表面吹扫气体的步骤的视图。图6是示出使用根据图2的实施例的表面处理设备来涂布部件的表面的步骤的视图。