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刻蚀通常又会被称为蚀刻、咬蚀、凹蚀等，刻蚀作用是利用典型的气体组合形成具有强烈蚀刻性的气相，等离子体与物体表面的有机物基体发生化学反应，生成其他比如CO,CO2,H2O等气体，从而达到蚀刻的目的。
实现刻蚀所使用的气体大多为含氟气体，应用最多的是四氟化碳。四氟化碳是一种无色无味的气体，无毒、不燃，但在高浓度时具有麻醉作用，所以在工业应用时储存的容器为专用高压气瓶，所使用的减压阀也为专用减压阀。
四氟化碳在被等离子清洗机电离后会产生含氢氟酸成分的刻蚀性气相等离子体，能够对各种有机表面实现刻蚀及有机物去除，在晶圆制造、线路板制造、太阳能电池板制造等行业中被广泛应用。
机器重量:约25kg 喷头体积:Φ42，长245mm气源压力:＞40PA 使用温度范围:-10℃～+50℃贮存环境:－25℃－+55℃ 相对湿度:＜93%等离子体增强硅胶材料的表面附着力；硅是一种耐高温橡胶材料，可以抵抗超高温。与其他原材料相比，硅胶材料具有生物相容性，制成的产品坚固，更适用于食品、生物医、制造业等领域。但硅胶材料表层容易沾染灰尘，厂家通常采用化学喷涂的方式，使橡胶制品表层耐磨防尘，更加光滑细腻。但这种加工技术不仅成本高，还会继续干扰生态环境保护，影响健康。
两焊点的距离:焊件越厚两焊点的中心距也越大,偏小则过热使工件容易变形, 偏大则强度不够使两工件间出现裂缝.通常两焊点的距离不超过35mm(针对2mm以下的材料).焊件的间隙:在点焊之前两工件的间隙一般不超过0.8mm,当工件通过折弯后再点焊时,此时排焊点的位置及高度重要,如果不当,点焊容易错位或变形,导致误差较大.(1)破损工件的表面, 焊点处易形成毛刺须作抛光及防锈处理.(2)点焊的定位依赖于定位治具来完成, 如果用定位点来定位其稳定性不佳.
等离子体动能改善了硅胶制品表面的氧原子结构，使具有负的硅胶制品表面变为正。整个过程使用无公害有机化学品，不排放环境废弃物，做到了生产过程清洁化。具有低静电能量特性，高耐磨防尘效果，提高硅胶制品表面层的亲水性，改善油墨与胶水的粘接效果。主要用于各种高要求的设备，如眼镜架、表带等，也可用于医疗器械、运动产品等，使这些设备具有的性能。等离子体设备表面处理技术主要用于化学纤维、聚合物、塑料等材料，也可广泛应用于金属材料、塑料、金属复合材料的表面部位的清洗、活化和干法刻蚀，改变材料表层的物理化学特性。