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金属表面处理
金属表面处理主要是指抛光、打磨、抛丸、喷砂等金属机械加工工艺，通常是对有色金属压铸件（以铝、镁等有色金属材料为主）深加工前进行的表面预处理手段，是保证产品品质的重要环节。
这个过程中会产生一定量的金属或者金属与非金属的混合粉尘，当空气中这类粉尘浓度达到爆炸极限，遇到点火源（抛光、抛丸均极易产生火星）极易产生爆燃事故。特别是铝、镁粉尘及含有铝、镁等有色金属成分的混合粉尘的爆燃危害更大。
湿式除尘设备的过滤介质是水，因此，对于抛光、抛丸等极易产生火星的工艺来说，绝大多数情况下，通过直接灭熄点火源（火星）的湿式除尘方式，无疑是最实用、最安全、最便捷的粉尘净化方式。
三、磁控溅射镀膜技术及设备磁控溅射能够地控制工艺参数和提高膜层的附着力、密度及均匀性，已成为沉积薄膜的重要的方法之一。是一种多功能、率的镀膜设备，可装配柱状旋转磁控靶和平面磁控靶。主要用于金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷等）的工件沉积铝、铜、铬、钛、银及不锈钢等各种功能薄膜，所镀膜层具有均匀、致密、附着力强等特点。四、复合离子镀膜技术及设备复合离子镀膜是一种在将电弧、磁控溅射和离子源结合的镀膜技术，具有膜层密度高、附着力强、沉积速度快以及能使基本材料表面合金化等特点，可制备各种金属化合物尤其是金属氮化物膜层。
虽然化学改性方法可以增加金属的亲水性，但仍然存在一些危险，如化学残留物，低温等离子体处理技术是一种中性、的干法处理，可以清洁基底表面。它可以修饰基材表面，改善基材的表面能、润湿性、活化等性能。当涂层支架植入体内时，物会缓慢释放，抑制支架周围瘢痕组织的生长，保持动脉通畅。酶标板、细菌计数培养皿、细胞培养皿、组织培养皿的亲水处理。经等离子体处理后，细菌培养皿表面由疏水性变为亲水性，获得支持细胞粘附和铺展的能力，适合细胞培养。经血浆表面修饰的体外细胞培养皿的速度明显快于未经处理的培养皿。等离子体表面处理的效果可以简单地通过滴水来验，处理后的样品表面被水润湿。
1）采用明弧焊接，熔池可见度好，操作方便，适宜于全位置焊接。并且有利于焊接过程中的机械化和自动化，是空间位置的机械化焊接。2）电弧在保护气体的压缩下热量集中，焊接速度较快，熔池小，热影响区窄，焊件焊后的变形小，抗裂性能好，尤其适合薄板焊接。3）用氩、氦等惰性气体焊接化学性质较活泼的金属和合金时，具有较好的焊接质量。4）在室外作业时，设挡风装置才能施焊，电弧的光辐射较强，焊接设备比较复杂。