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金属表面处理
金属表面处理主要是指抛光、打磨、抛丸、喷砂等金属机械加工工艺，通常是对有色金属压铸件（以铝、镁等有色金属材料为主）深加工前进行的表面预处理手段，是保证产品品质的重要环节。
这个过程中会产生一定量的金属或者金属与非金属的混合粉尘，当空气中这类粉尘浓度达到爆炸极限，遇到点火源（抛光、抛丸均极易产生火星）极易产生爆燃事故。特别是铝、镁粉尘及含有铝、镁等有色金属成分的混合粉尘的爆燃危害更大。
湿式除尘设备的过滤介质是水，因此，对于抛光、抛丸等极易产生火星的工艺来说，绝大多数情况下，通过直接灭熄点火源（火星）的湿式除尘方式，无疑是最实用、最安全、最便捷的粉尘净化方式。
随着工业和消费类电子往集成化、微型化方向发展，对电子器件的性提出了更高的要求。在电子元器件生产加工过程中因各种因素的影响导致受到污染，这对产品的质量和使用寿命会造成严重的影响。等离子体可以在不破坏材料表面特性及电特性的前提下，实现对电子元器件表面进行分子水平清洗目的，还可以改善电子元器件材料本身的表面性能，如提高表面湿润性和键合、电镀及压焊等工艺的牢固性，尤其适合不耐热以及不耐溶剂的电子器件进行表面处理。
1.表面处理生产线废水处理装置，包括蒸发器；其特征在于还包括物理过滤机构、超滤机构、反渗透机构、化学过滤机构、海水淡化机构、产水箱、第二反渗透机构和回用水箱；所述物理过滤机构与超滤机构相连，超滤机构与反渗透机构相连，反渗透机构与产水箱和化学过滤机构相连，化学过滤机构与产水箱和海水淡化机构相连，海水淡化机构与产水箱和所述蒸发器相连；所述产水箱与第二反渗透机构相连，第二反渗透机构与回用水箱相连，所述蒸发器与产水箱相连。
7、饰和防护层，通常用作非金属、印刷电路板孔金属化等电镀加厚镀层的导电层。化学镀铜只能给塑料制件镀上一层导电源，镀层很薄。要想继续加厚其它镀层时，要先用电镀铜将化学镀铜层加厚。电镀铜时，可以使用酸性镀铜，也可以使用碱性镀铜。塑料制件经过电镀铜以后，就可以根据需要继续电镀其它金属镀层。金属喷镀的原理金属喷镀时，镀面材料在专门的喷汇或喷枪中熔化和雾化，并喷射到基体材料上，这种面饰方法有时也称为金属喷涂。一般使用氧乙炔焰，但有时也使用其它气体。当镀面金属丝通过焰心自动给送时，金属丝熔化并同时被压缩空气流雾化和喷射到基体材料上。几乎一种能够制成金属丝的金属用这种方法喷镀。另一种喷枪利用粉末状材料通